BGA – тип корпуса микросхемы, шарики из припоя являются его выходами, находящимися на контактной платформе на оборотной стороне микросхемы. По общему правилу в ноутбуке устанавливаются такие BGA чипы, как видеочип, северный и южный мосты. Для каждого определены собственные функции, вместе обеспечивающие правильную работу ноутбука.
Выход из строя чипов наиболее часто провоцируется перегреванием ноутбука. Длительная работа, неисправность работы системы охлаждения, неблагоприятные условия работы способствуют поломке. Помимо этого неисправность может возникнуть при производственном браке или физическом повреждении.
Замена BGA чипа происходит в несколько этапов:
- подготовка ноутбука к ремонтным работам;
- установка чипа с помощью паяльника инфракрасного излучения;
- определение рабочего состояния ноутбука вместе с поставленной деталью;
- сборка устройства;
- тестирование вновь установленного чипа в течении необходимого времени под нагрузкой.
Для выполнения подобного рода ремонта нужна определенная материальная и техническая база, а также опыт мастеров. Замена BGA чипа достаточно сложная техническая операция, которую специалисты нашей компании выполнят с высоким профессионализмом и качеством.
ИЛИ
Гарантируем:
